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第27章 碳基芯片（第1页）

碳基芯片除了带来性能上的优势外。

还有一个极大的优势，那就是功耗极低。

在相同制程情况下，碳基芯片是硅基芯片功耗的十分之一。

这带来两个巨大的好处。

那就是在芯片运转的时候，电量大幅度降低。

使用碳基芯片交的电费，只有碳基的十分之一。

这个优势极大。

就比如各大网络运营商的服务器，因为常年开机运转的原因。

各大服务器的主要成本就是电费。

打个比方，神里巴巴公司，用于手机支付功能的服务器，每年的成本有十亿。

其中有八亿的成本，都是电费。

如果把这个服务器的硅基芯片，换成碳基芯片的话，最后电费就只有八千万。

最后用于支付功能的成本，就剩下两亿八千万。

这每年给神里巴巴公司节省了七亿两千万的成本。

如此大的优势，就算让神里巴巴公司把原来的服务器砸了，让他们用李岳的碳基芯片组成新的服务器他们都愿意。

除了电量降低外，碳基芯片的热量也会大幅度地降低。

芯片热一直是各大芯片厂商，极为头痛的问题。

一般来说芯片能承受的最高温度，在一百一十度左右。

过这个温度，芯片就直接烧毁了。

为了给芯片降温，很多芯片厂商采用阉割性能，以及增加风扇等方式。

因为温度的升高，严重阻碍着芯片的展。

而李岳的碳基芯片，温度一般在十度左右。

只有硅基的十分之一。

如果芯片的温度降低到这个程度，芯片可以通过叠加层数提高功能。

原来的芯片，因为热原因只能做成一层。

而碳基芯片没有这个困扰，就可以做成四层，八层，甚至是十层的芯片。

这样芯片的性能，只能提升十倍。

现在的芯片，已经到了制程极限了。

想要继续提升性能，就只能提高层数来增加性能。

而硅基芯片，因为热原因，天生就无法走这条路。

所以芯片的未来是碳基芯片的。